Die neue Bondexpo auf der neuen Messe in Stuttgart

Die neue Business-Plattform für industrielle Klebetechniken

Zum ersten Mal findet eine spezielle Fachmesse für industrielle Klebetechnik statt. Die neue Fachmesse ist als Triebfeder zur Rationalisierung in der Fertigung und Montage von unterschiedlichsten kleinen bis großformatigen Produkten anzusehen.
Als Teil der gesamten Wertschöpfungskette präsentieren wir Ihnen unsere innovative Dosiertechnik, die für hochviskose Kleb- und Dichtstoffe prädestiniert ist.

Zudem findet die Bondexpo wie auch die Motek zum ersten Mal auf der neuen Messe in Stuttgart statt, was erheblich zur Verbesserung zum vorigen Messestandort Sinsheim beiträgt.

Wir laden Sie herzlich ein, uns auf unserem Messestand zu besuchen.

Sie finden uns in Halle 7 Stand 7218

Hinweis:
Die Bondexpo wird in den Hallen der Motek stattfinden. D.h. Sie können mit der Eintrittskarte für die Motek auch die Bondexpo besuchen.

Messeort:
Neue Messe Stuttgart
direkt am Flughafen Stuttgart

Messetermin:
24. - 27. September 2007

http://www.bondexpo-messe.de/
http://www.motek-messe.de/

Besuchen Sie uns und wir zeigen Ihnen Lösungsvorschläge für Ihre individuelle Aufgabenstellung.
Wir freuen uns auf Sie!