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Die Messe rund um Dosiertechnik, Klebetechnik und Klebstoffe 

Ende September war bei uns wieder Messe ganz groß geschrieben. Das Geschäftsfeld (Food & Pharma) präsentierte sich auf der FachPack in Nürnberg, während das Geschäftsfeld (Klebstoff & Chemie) zeitgleich auf der Motek bzw. auf der Bondexpo ausstellte. Die Bondexpo fand dieses Jahr zum ersten Mal statt, jedoch im Rahmen der Motek. D.h. die Messe bestand im Grunde aus zwei Messen, die auch mit ein- und derselben Eintrittskarte besucht werden konnte.

Für uns war die thematische Abgrenzung zur gesamten Motek optimal. Besucher, die mit dem Thema Dosieren und Klebstoffe (Dosiertechnik, Klebetechnik, Kleb- und Dichtstoffe) zu tun haben, sind dadurch gezielter in diese spezielle Halle gekommen und konnten sich wirklich ausführlich bei verschiedenen Anbietern informieren, da ja alles an Ort und Stelle vertreten war. Über mangelnden Besucherstrom konnten wir ganz bestimmt nicht klagen.

Auch die Neue Messe in Stuttgart war ausgezeichnet. Die neuen Hallen, die Verteilung der Hallen, die Erreichbarkeit für Aussteller sowie für Besucher waren hervorragend. Einzig der Ausstellerparkplatz war eine Katastrophe: der reinste Morast, wenn es regnet. Und das hat es! Kleidung, Schuhe und das Auto sahen aus, als kämen wir gerade vom Schlamm-Catchen.

Abgesehen vom letzten Punkt waren wir mit der Messe jedoch sehr zufrieden und freuen uns schon auf die 2. Bondexpo im nächsten Jahr.
„Stuttgart“ und „Bondexpo“ stellen im Vergleich zu „Sinsheim“ und „Motek“ eine echte Verbesserung für uns dar und wir sind sehr zuversichtlich, was die Zukunft für uns bereithält.

Aber bis dahin gibt es noch genug zu tun mit der anstehenden Productronica in München im November und der Automatica in München im Juni 2008. Ankündigung folgt demnächst.