[1]  In gut zwei Wochen ist es wieder soweit, dann geht die Bondexpo in Stuttgart in die 2. Runde. Vor der Bondexpo waren wir jedes Jahr auf der Motek, die nun seit letztem Jahr die Bondexpo zusätzlich (zeit- und ortsgleich) anbietet.

Neben dem Schwerpunktthema 2K-Dosieren wird dieses Jahr auch das Thema 1K mit Materialversorgung auf unserem Messestand sein. Wir zeigen ein komplettes volumetrisches Dosiersystem für abrasive und schersensitive Klebstoffe und Dichtstoffe. Um eine optimale Versorgung der Applikationsanlagen zu gewährleisten, setzen wir unsere Technologie der Dispenserpumpen auch in ihrer Materialversorgung ein. Sie sehen ein perfekt abgestimmtes System, beginnend mit der Produktförderung, z.B. aus Hobbocks, bis hin zur punktgenauen Dosierung in der Applikationsanlage.
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Auch präsentieren wir Ihnen auch unseren neuen 2K-Dispenser ViscoDuo-V, welcher das prozesssichere Dosieren nahezu aller zweikomponentiger Materialien ermöglicht.

Kommen Sie vorbei und schauen Sie sich unsere 1K- und 2K-Systeme an. Eingehend auf Ihre individuelle Aufgabenstellung können wir Ihnen anhand der Exponate gezielt Lösungsvorschläge aufzeigen. Wir freuen uns auf Sie!

Sie finden uns in Halle 8 Stand 8112.

Messetermin:
22.-25. September 2008

Messeort:
Landesmesse Stuttgart GmbH
Messepiazza
70629 Stuttgart

Mehr Informationen unter [3] http://www.bondexpo-messe.de/

Hinweis:
Zeitgleich findet wieder die Motek auf dem gleichen Messegelände statt. Sie können mit einer Eintrittskarte beide Messen besuchen.