Eine automatisch Anlage spart Personalkosten. Aber das ist nur die kleinere Ersparnis.

Angenommen, bei einer 4 Euro Zelle trägt die Paste 20% zu den Kosten bei. Mit einer automatischen Dosierung kann man 0,5% der Paste sparen und die Ausfallrate um 0,2% reduzieren (bei einer Dosieranlage, z.b. der ViscoTec Dosierpumpe ViscoTreat,  ist die Paste wesentlich homogener). Eine Linie mit 1200 Zellen pro Stunde, die 700 Stunden pro Monat läuft, hat einen Ausstoß von 840.000 Zellen pro Monat. Damit ist die monatlich Ersparnis an Paste 3.360 Euro, und es können für 6.720 Euro mehr Zellen verkauft werden, weil der Ausschuß geringer ist. Damit ist die monatliche Ersparnis etwa 10.000 Euro.

Mich würde Ihre Meinung zu diesen Zahlen interessieren. Stimmen die? Auf ein Feedback würde ich mich sehr freuen: Georg.senftl*viscotec.de (bitte @ statt * einsetzen)

Ihr Georg Senftl

Neben dem Schwerpunktthema 2K-Dosieren wird dieses Jahr auch das Thema 1K mit Materialversorgung auf unserem Messestand sein. Wir zeigen ein komplettes volumetrisches Dosiersystem für abrasive und schersensitive Klebstoffe und Dichtstoffe. Um eine optimale Versorgung der Applikationsanlagen zu gewährleisten, setzen wir unsere Technologie der Dispenserpumpen auch in ihrer Materialversorgung ein. Sie sehen ein perfekt abgestimmtes System, beginnend mit der Produktförderung, z.B. aus Hobbocks, bis hin zur punktgenauen Dosierung in der Applikationsanlage.

Auch präsentieren wir Ihnen auch unseren neuen 2K-Dispenser ViscoDuo-V, welcher das prozesssichere Dosieren nahezu aller zweikomponentiger Materialien ermöglicht.

Kommen Sie vorbei und schauen Sie sich unsere 1K- und 2K-Systeme an. Eingehend auf Ihre individuelle Aufgabenstellung können wir Ihnen anhand der Exponate gezielt Lösungsvorschläge aufzeigen. Wir freuen uns auf Sie!

Sie finden uns in Halle 8 Stand 8112.

Messetermin:
22.-25. September 2008

Messeort:
Landesmesse Stuttgart GmbH
Messepiazza
70629 Stuttgart

Mehr Informationen unter http://www.bondexpo-messe.de/

Hinweis:
Zeitgleich findet wieder die Motek auf dem gleichen Messegelände statt. Sie können mit einer Eintrittskarte beide Messen besuchen.

Wir stellen zwar nicht aus, werden aber einen interessanten Vortrag auf dem Forum halten. Herr Grünfelder, Vertrieb Klebstoff & Chemie, wird über “ViscoTec Dispenser-Technologie - Möglichkeiten für die automatisierte Klebstoffapplikation” referieren.

Veranstaltungstermin (Vortrag):
25. Juni 2008
Messeforum, Halle 2, 14 Uhr
(Messedauer 24.-26. Juni 2008)

Veranstaltungsort:
Messezentrum Salzburg GmbH
Am Messezentrum 1
5020 Salzburg
ÖSTERREICH 

Link zum Programmablauf: http://www.hundkmesse.de/eurolite/messe-forum/25-juni-2008.html
Website euro-LITE: http://www.hundkmesse.de/eurolite.html
 

Als Highlight werden wir unseren neuen 2K-Dispenser ViscoDuo-V präsentieren, welcher  das prozesssichere Dosieren nahezu aller zweikomponentigen Materialien ermöglicht. Im Vergleich zu marktüblichen Systemen können für das jeweilige Bauteil innerhalb eines Fertigungsprogrammes mit nur einem Dosierkopf frei wählbar sowohl Punkte als auch Raupen im beliebigen Wechsel aufgetragen werden.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Leider können wir Ihnen keine Live-Fußballübertragung anbieten aber zumindest das kühle Weißbier.

Sie finden uns in Halle A2 Stand 437.

Messetermin:
10.-13. Juni 2008

Messeort:
Messe München
Messegelände
81823 München

Mehr Informationen unter http://www.automatica-muenchen.de/

Ohne Vergießen sind moderne elektronische und elektrotechnische Produkte undenkbar. Immer dichter gepackte Schaltungen, geringere Baugrößen und zunehmende Automatisierung erfordern eine stete Verbesserung der Vergusstechnik.
Betroffen sind die Vergussmaterialien und auch die Applikations- und Verarbeitungstechnik der Vergussmassen. Die Komplexität des Vergießens nimmt in den nächsten Jahren weiter zu. Unterschiedliche Techniken der Harzapplikationen und die systemoptimierte Applikationstechnik gewinnen an Bedeutung. Dies führt zur Notwendigkeit einer regelmäßigen Fortbildung, um den neuesten Stand der Technik in der eigenen Produktion zu nutzen.

Und hier leistet ViscoTec im Bereich Dosiertechnik einen wichtigen Beitrag. Herr Dipl.-Ing. Bernd Frohn aus unserem Hause wird das Thema “Vergießen von zweikomponentigen Harzsystemen mit statischen Mischverfahren” referieren.

Folgende Themen werden an zwei Tagen behandelt:

- Anwendungsbereiche und Notwenigkeit des Vergießens
- Übersicht über Vergußmaterialien
- Potenzial von Nanokompositen in Vergussharzen
- Einsatzpotenzial unterschiedlichster Vergussmaterialien
- Dosiertechnik von Vergussmaterialien
- Neuere Entwicklungen bei Materialien und Applikationstechnik
- Anwendungsbeispiele aus Elektronik udn Elektrotechnik
- Arbeitsschutz

Veranstalter:
Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V (OTTI e.V.)
93049 Regensburg
www.otti.de 

Veranstaltungsort:
Hofstuben Tagungszentrum Egloffstein-Hofstube
Festung Marienberg
97082 Würzburg

Veranstaltungstermin:
23./24. Juni 2008

Programm und Anmeldung: http://www.viscotec.de/pdf-dateien/aktuell/otti-vergiessen-elektrotechnik.pdf

Im Prinzip ja - aber ……….in der Praxis wird man nie einen stabilen Zustand erreichen.
 
Ich möchte dies hier mal im Blog erläutern.
 
Grundsätzlich wäre es in der Theorie möglich, bei perfekter geometrischer Ausführung der Doppeldüse eine genau gleiche Aufteilung des Dosiermediums zu erreichen. Leider sieht die Realität anders aus und winzigste Fertigungstoleranzen und Oberflächenrauhigkeiten sowie Produktinhomogenitäten führen dazu, dass sich das Medium verhält wie jeder normale Mensch - es wählt den Weg des geringsten Widerstandes und bevorzugt die Seite mit dem minimal kleineren Gegendruck. Da dieser Gegendruck auch noch von der Viskosität und damit auch von der Temperatur des Mediums und dessen Dichte abhängt, und diese Faktoren außerdem Schwankungen unterliegen, wird man in nahezu allen Anwendungsfällen keinen industrietauglichen Genauigkeitsstandard erreichen können.
 
Ein zweiter und mindestens genauso wichtiger Grund, Doppeldüsen zu vermeiden, wird bei Anwendungen mit unseren Dispensern besonders deutlich: Dosiertechnik lebt vom sauberen Fadenabriss am Ende des Dosiervorganges. Das heißt, das Dosiermedium muss natürlich am Düsenende “stehen bleiben” und darf nicht nachtropfen. Dieser Effekt wird beeinflusst durch die physikalischen Produkteigenschaften aber auch durch den Luftdruck. Der spielt hier die größte Rolle und solange die Düse dicht ist, kann man insbesondere bei unseren Anwendungen durch den “Rückzug” perfekte Dosierergebnisse erzielen. Eine Doppeldüse ist aber von Natur aus “undicht” und das führt dazu, dass die Düse trotz Pumpenstillstand ausläuft (Siehe Bild; bitte auf Bild klicken).
 
Es mag in Einzelfällen leidlich bis gut funktionieren, mit Mehrfachdüsen zu arbeiten, dies sind jedoch Zufallstreffer, die vor allem bei der Projektplanung nie voraussagbar sind. Als Profis auf dem Dosiersektor heißt es daher bei uns: Mehrfachdüse - Nein Danke!

Veranstaltungsdatum:
13. November - 16. November 2007

Veranstaltungsort:
Messe München
Sie finden uns in Halle B3 Stand 459.

Link zur Productronica: http://www.productronica.de/
 

   

  

Die Messe rund um Dosiertechnik, Klebetechnik und Klebstoffe 

Ende September war bei uns wieder Messe ganz groß geschrieben. Das Geschäftsfeld (Food & Pharma) präsentierte sich auf der FachPack in Nürnberg, während das Geschäftsfeld (Klebstoff & Chemie) zeitgleich auf der Motek bzw. auf der Bondexpo ausstellte. Die Bondexpo fand dieses Jahr zum ersten Mal statt, jedoch im Rahmen der Motek. D.h. die Messe bestand im Grunde aus zwei Messen, die auch mit ein- und derselben Eintrittskarte besucht werden konnte.

Für uns war die thematische Abgrenzung zur gesamten Motek optimal. Besucher, die mit dem Thema Dosieren und Klebstoffe (Dosiertechnik, Klebetechnik, Kleb- und Dichtstoffe) zu tun haben, sind dadurch gezielter in diese spezielle Halle gekommen und konnten sich wirklich ausführlich bei verschiedenen Anbietern informieren, da ja alles an Ort und Stelle vertreten war. Über mangelnden Besucherstrom konnten wir ganz bestimmt nicht klagen.

Auch die Neue Messe in Stuttgart war ausgezeichnet. Die neuen Hallen, die Verteilung der Hallen, die Erreichbarkeit für Aussteller sowie für Besucher waren hervorragend. Einzig der Ausstellerparkplatz war eine Katastrophe: der reinste Morast, wenn es regnet. Und das hat es! Kleidung, Schuhe und das Auto sahen aus, als kämen wir gerade vom Schlamm-Catchen.

Abgesehen vom letzten Punkt waren wir mit der Messe jedoch sehr zufrieden und freuen uns schon auf die 2. Bondexpo im nächsten Jahr.
„Stuttgart“ und „Bondexpo“ stellen im Vergleich zu „Sinsheim“ und „Motek“ eine echte Verbesserung für uns dar und wir sind sehr zuversichtlich, was die Zukunft für uns bereithält.

Aber bis dahin gibt es noch genug zu tun mit der anstehenden Productronica in München im November und der Automatica in München im Juni 2008. Ankündigung folgt demnächst.

Die neue Business-Plattform für industrielle Klebetechniken

Zum ersten Mal findet eine spezielle Fachmesse für industrielle Klebetechnik statt. Die neue Fachmesse ist als Triebfeder zur Rationalisierung in der Fertigung und Montage von unterschiedlichsten kleinen bis großformatigen Produkten anzusehen.
Als Teil der gesamten Wertschöpfungskette präsentieren wir Ihnen unsere innovative Dosiertechnik, die für hochviskose Kleb- und Dichtstoffe prädestiniert ist.

Zudem findet die Bondexpo wie auch die Motek zum ersten Mal auf der neuen Messe in Stuttgart statt, was erheblich zur Verbesserung zum vorigen Messestandort Sinsheim beiträgt.

Wir laden Sie herzlich ein, uns auf unserem Messestand zu besuchen.

Sie finden uns in Halle 7 Stand 7218

Hinweis:
Die Bondexpo wird in den Hallen der Motek stattfinden. D.h. Sie können mit der Eintrittskarte für die Motek auch die Bondexpo besuchen.

Messeort:
Neue Messe Stuttgart
direkt am Flughafen Stuttgart

Messetermin:
24. - 27. September 2007

http://www.bondexpo-messe.de/
http://www.motek-messe.de/

Besuchen Sie uns und wir zeigen Ihnen Lösungsvorschläge für Ihre individuelle Aufgabenstellung.
Wir freuen uns auf Sie!