Automatica in München Juni 2008

  
Die nächste Messe steht schon bald vor der Tür. Diesmal sogar fast vor unserer Haustüre.
Die Automatica bietet ein internationales Angebot zu den Kernbereichen Montage- und Handhabungstechnik, Robotik, Industrielle Bildverarbeitung und dazugehörige Technologien.
Neben unserer Hauptmesse Bondexpo (Motek) in Stuttgart im Herbst möchten wir auch hier auf der Automatica unsere Technologie zeigen.

Als Highlight werden wir unseren neuen 2K-Dispenser ViscoDuo-V präsentieren, welcher  das prozesssichere Dosieren nahezu aller zweikomponentigen Materialien ermöglicht. Im Vergleich zu marktüblichen Systemen können für das jeweilige Bauteil innerhalb eines Fertigungsprogrammes mit nur einem Dosierkopf frei wählbar sowohl Punkte als auch Raupen im beliebigen Wechsel aufgetragen werden.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Leider können wir Ihnen keine Live-Fußballübertragung anbieten aber zumindest das kühle Weißbier.

Sie finden uns in Halle A2 Stand 437.

Messetermin:
10.-13. Juni 2008

Messeort:
Messe München
Messegelände
81823 München

Mehr Informationen unter http://www.automatica-muenchen.de/

Vortrag: Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

Das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V. organisiert demnächst ein sehr interessantes Fachforum zum Thema Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik.

Ohne Vergießen sind moderne elektronische und elektrotechnische Produkte undenkbar. Immer dichter gepackte Schaltungen, geringere Baugrößen und zunehmende Automatisierung erfordern eine stete Verbesserung der Vergusstechnik.
Betroffen sind die Vergussmaterialien und auch die Applikations- und Verarbeitungstechnik der Vergussmassen. Die Komplexität des Vergießens nimmt in den nächsten Jahren weiter zu. Unterschiedliche Techniken der Harzapplikationen und die systemoptimierte Applikationstechnik gewinnen an Bedeutung. Dies führt zur Notwendigkeit einer regelmäßigen Fortbildung, um den neuesten Stand der Technik in der eigenen Produktion zu nutzen.

Und hier leistet ViscoTec im Bereich Dosiertechnik einen wichtigen Beitrag. Herr Dipl.-Ing. Bernd Frohn aus unserem Hause wird das Thema “Vergießen von zweikomponentigen Harzsystemen mit statischen Mischverfahren” referieren.

Folgende Themen werden an zwei Tagen behandelt:

- Anwendungsbereiche und Notwenigkeit des Vergießens
- Übersicht über Vergußmaterialien
- Potenzial von Nanokompositen in Vergussharzen
- Einsatzpotenzial unterschiedlichster Vergussmaterialien
- Dosiertechnik von Vergussmaterialien
- Neuere Entwicklungen bei Materialien und Applikationstechnik
- Anwendungsbeispiele aus Elektronik udn Elektrotechnik
- Arbeitsschutz

Veranstalter:
Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V (OTTI e.V.)
93049 Regensburg
www.otti.de 

Veranstaltungsort:
Hofstuben Tagungszentrum Egloffstein-Hofstube
Festung Marienberg
97082 Würzburg

Veranstaltungstermin:
23./24. Juni 2008

Programm und Anmeldung: http://www.viscotec.de/pdf-dateien/aktuell/otti-vergiessen-elektrotechnik.pdf

Doppeldüsen sinnvoll?

Immer wieder werden wir gefragt, ob es denn nicht möglich sei, knapp nebeneinander liegende Dosierstellen mit einem Dispenser und zwei oder mehr Dosierdüsen zu versorgen. Um mit Radio Eriwan zu antworten:

Im Prinzip ja - aber ……….in der Praxis wird man nie einen stabilen Zustand erreichen.
 
Ich möchte dies hier mal im Blog erläutern.
 
Grundsätzlich wäre es in der Theorie möglich, bei perfekter geometrischer Ausführung der Doppeldüse eine genau gleiche Aufteilung des Dosiermediums zu erreichen. Leider sieht die Realität anders aus und winzigste Fertigungstoleranzen und Oberflächenrauhigkeiten sowie Produktinhomogenitäten führen dazu, dass sich das Medium verhält wie jeder normale Mensch - es wählt den Weg des geringsten Widerstandes und bevorzugt die Seite mit dem minimal kleineren Gegendruck. Da dieser Gegendruck auch noch von der Viskosität und damit auch von der Temperatur des Mediums und dessen Dichte abhängt, und diese Faktoren außerdem Schwankungen unterliegen, wird man in nahezu allen Anwendungsfällen keinen industrietauglichen Genauigkeitsstandard erreichen können.
 
Ein zweiter und mindestens genauso wichtiger Grund, Doppeldüsen zu vermeiden, wird bei Anwendungen mit unseren Dispensern besonders deutlich: Dosiertechnik lebt vom sauberen Fadenabriss am Ende des Dosiervorganges. Das heißt, das Dosiermedium muss natürlich am Düsenende “stehen bleiben” und darf nicht nachtropfen. Dieser Effekt wird beeinflusst durch die physikalischen Produkteigenschaften aber auch durch den Luftdruck. Der spielt hier die größte Rolle und solange die Düse dicht ist, kann man insbesondere bei unseren Anwendungen durch den “Rückzug” perfekte Dosierergebnisse erzielen. Eine Doppeldüse ist aber von Natur aus “undicht” und das führt dazu, dass die Düse trotz Pumpenstillstand ausläuft (Siehe Bild; bitte auf Bild klicken).
 
Es mag in Einzelfällen leidlich bis gut funktionieren, mit Mehrfachdüsen zu arbeiten, dies sind jedoch Zufallstreffer, die vor allem bei der Projektplanung nie voraussagbar sind. Als Profis auf dem Dosiersektor heißt es daher bei uns: Mehrfachdüse - Nein Danke!

Das erste Mal auf der Productronica

Zwar waren wir dieses Jahr schon auf den wichtigsten Messen vetreten, haben uns jedoch überlegt, nun zum ersten Mal auf der Productronica auszustellen.
Das Besondere an dieser Messe ist, dass wir auf einem Gemeinschaftstand “made in Germany” austellen werden, was sehr spannend klingt. Dieser Gemeinschaftstand präsentiert 15 junge und innovative Unternehmen mit dem Ziel, ihre innovativen Produkte und Technologien auf dem Weltmarkt für Elektronikproduktionstechnik zu etablieren.
Gerade in der heutigen Zeit der Globalisierung ist es genauso wichtig, unsere hervorragende Qualität aus Deutschland wieder hervorzuheben.

Veranstaltungsdatum:
13. November - 16. November 2007

Veranstaltungsort:
Messe München
Sie finden uns in Halle B3 Stand 459.

Link zur Productronica: http://www.productronica.de/
 

Voller Erfolg bei der 1. Bondexpo

Die Messe rund um Dosiertechnik, Klebetechnik und Klebstoffe 

Ende September war bei uns wieder Messe ganz groß geschrieben. Das Geschäftsfeld (Food & Pharma) präsentierte sich auf der FachPack in Nürnberg, während das Geschäftsfeld (Klebstoff & Chemie) zeitgleich auf der Motek bzw. auf der Bondexpo ausstellte. Die Bondexpo fand dieses Jahr zum ersten Mal statt, jedoch im Rahmen der Motek. D.h. die Messe bestand im Grunde aus zwei Messen, die auch mit ein- und derselben Eintrittskarte besucht werden konnte.

Für uns war die thematische Abgrenzung zur gesamten Motek optimal. Besucher, die mit dem Thema Dosieren und Klebstoffe (Dosiertechnik, Klebetechnik, Kleb- und Dichtstoffe) zu tun haben, sind dadurch gezielter in diese spezielle Halle gekommen und konnten sich wirklich ausführlich bei verschiedenen Anbietern informieren, da ja alles an Ort und Stelle vertreten war. Über mangelnden Besucherstrom konnten wir ganz bestimmt nicht klagen.

Auch die Neue Messe in Stuttgart war ausgezeichnet. Die neuen Hallen, die Verteilung der Hallen, die Erreichbarkeit für Aussteller sowie für Besucher waren hervorragend. Einzig der Ausstellerparkplatz war eine Katastrophe: der reinste Morast, wenn es regnet. Und das hat es! Kleidung, Schuhe und das Auto sahen aus, als kämen wir gerade vom Schlamm-Catchen.

Abgesehen vom letzten Punkt waren wir mit der Messe jedoch sehr zufrieden und freuen uns schon auf die 2. Bondexpo im nächsten Jahr.
„Stuttgart“ und „Bondexpo“ stellen im Vergleich zu „Sinsheim“ und „Motek“ eine echte Verbesserung für uns dar und wir sind sehr zuversichtlich, was die Zukunft für uns bereithält.

Aber bis dahin gibt es noch genug zu tun mit der anstehenden Productronica in München im November und der Automatica in München im Juni 2008. Ankündigung folgt demnächst.