8. Oktober 2007 um 09:36 | In Klebstoff & Chemie | Keine Kommentare
Autor: Manuela Plenk

Die Messe rund um Dosiertechnik, Klebetechnik und Klebstoffe
Ende September war bei uns wieder Messe ganz groß geschrieben. Das Geschäftsfeld (Food & Pharma) präsentierte sich auf der FachPack in Nürnberg, während das Geschäftsfeld (Klebstoff & Chemie) zeitgleich auf der Motek bzw. auf der Bondexpo ausstellte. Die Bondexpo fand dieses Jahr zum ersten Mal statt, jedoch im Rahmen der Motek. D.h. die Messe bestand im Grunde aus zwei Messen, die auch mit ein- und derselben Eintrittskarte besucht werden konnte.
Für uns war die thematische Abgrenzung zur gesamten Motek optimal. Besucher, die mit dem Thema Dosieren und Klebstoffe (Dosiertechnik, Klebetechnik, Kleb- und Dichtstoffe) zu tun haben, sind dadurch gezielter in diese spezielle Halle gekommen und konnten sich wirklich ausführlich bei verschiedenen Anbietern informieren, da ja alles an Ort und Stelle vertreten war. Über mangelnden Besucherstrom konnten wir ganz bestimmt nicht klagen.
Auch die Neue Messe in Stuttgart war ausgezeichnet. Die neuen Hallen, die Verteilung der Hallen, die Erreichbarkeit für Aussteller sowie für Besucher waren hervorragend. Einzig der Ausstellerparkplatz war eine Katastrophe: der reinste Morast, wenn es regnet. Und das hat es! Kleidung, Schuhe und das Auto sahen aus, als kämen wir gerade vom Schlamm-Catchen.
Abgesehen vom letzten Punkt waren wir mit der Messe jedoch sehr zufrieden und freuen uns schon auf die 2. Bondexpo im nächsten Jahr.
„Stuttgart“ und „Bondexpo“ stellen im Vergleich zu „Sinsheim“ und „Motek“ eine echte Verbesserung für uns dar und wir sind sehr zuversichtlich, was die Zukunft für uns bereithält.
Aber bis dahin gibt es noch genug zu tun mit der anstehenden Productronica in München im November und der Automatica in München im Juni 2008. Ankündigung folgt demnächst.
1. Oktober 2007 um 13:10 | In Klebstoff & Chemie | Keine Kommentare
Autor: Georg Senftl
Kürzlich bei einem Vortrag wurde eine Methode vorgestellt, wie man rheologische Besonderheiten von Klebstoffen messen kann und hinsichtlich einer Scherbeanspruchung Schlüsse aus den Messergebnissen ziehen kann.
Auslöser war hierbei ein Fall, bei dem ein bestimmter Klebstoff bei der Förderung und Dosierung mit einer Schöpfkolbenpumpe zur Verstopfung derselben geführt hat. Bemerkenswert war hier, dass die Scherbeanspruchung überproportional zur Spaltweite zunimmt. Wird der Kleber durch sehr enge Spalte gedrückt, wie dies bei Schöpfkolbenpumpen zwangsläufig der Fall ist, führt diese Schwerbeanspruchung zu einem Verklumpen des Klebstoffes und damit zu einer Blockade des Dosierventils.
Wir bei ViscoTec (und einige unserer Kunden) haben dazu vielfach Versuche mit unseren Dispensern durchgeführt und bei richtiger Auswahl sehr gute Ergebnisse festgestellt. So ist das Verfahren an sich verglichen mit anderen Pumpenarten wesentlich scherarmer und bereitet so in vielen Fällen wesentlich weniger Probleme.
Als Beispiel sei hier nur die Dosierung von Klebstoffen mit Microencapsulation genannt, die mit dem Endloskolben-Prinzip problemlos dosiert werden können.
10. September 2007 um 16:29 | In Klebstoff & Chemie | Keine Kommentare
Autor: Manuela Plenk
Die neue Business-Plattform für industrielle Klebetechniken
Zum ersten Mal findet eine spezielle Fachmesse für industrielle Klebetechnik statt. Die neue Fachmesse ist als Triebfeder zur Rationalisierung in der Fertigung und Montage von unterschiedlichsten kleinen bis großformatigen Produkten anzusehen.
Als Teil der gesamten Wertschöpfungskette präsentieren wir Ihnen unsere innovative Dosiertechnik, die für hochviskose Kleb- und Dichtstoffe prädestiniert ist.
Zudem findet die Bondexpo wie auch die Motek zum ersten Mal auf der neuen Messe in Stuttgart statt, was erheblich zur Verbesserung zum vorigen Messestandort Sinsheim beiträgt.
Wir laden Sie herzlich ein, uns auf unserem Messestand zu besuchen.
Sie finden uns in Halle 7 Stand 7218
Hinweis:
Die Bondexpo wird in den Hallen der Motek stattfinden. D.h. Sie können mit der Eintrittskarte für die Motek auch die Bondexpo besuchen.
Messeort:
Neue Messe Stuttgart
direkt am Flughafen Stuttgart
Messetermin:
24. - 27. September 2007
http://www.bondexpo-messe.de/
http://www.motek-messe.de/
Besuchen Sie uns und wir zeigen Ihnen Lösungsvorschläge für Ihre individuelle Aufgabenstellung.
Wir freuen uns auf Sie!
2. August 2007 um 11:47 | In Klebstoff & Chemie | Keine Kommentare
Autor: Georg Senftl
Immer wieder kommen Anfragen zu mir, in denen der Kunde eine Paste aus einer Dose oder einem kleinen Behälter dosieren möchte. Meist sind die Pasten sehr hochviskos, und vor allem auch mit abrasiven Feststoffanteil von bis zu 85%. Das sind dann z.b. Silberpasten oder Aluminiumpasten. Geht das? Ja, es geht! Die Kunden haben leider vielfach die Erfahrung gemacht, dass viele Dosierverfahren oder Dosierpumpen nur kurze Zeit, wenn überhaupt, diese Dosieraufgabe erfüllen. ViscoTec hat hierzu mit dem Endloskolben-Prinzip ein Verfahren, das sich bei genau dieser Anwendung mittlerweile in über Hundert Einsatzfällen bestens bewährt hat. Die Anwender hierzu kommen meist aus dem Bereich der Siebdruckmaschinen, und hier speziell zur Beschichtung von Solarzellen oder Photovoltaik Zellen. ViscoTec setzt hierzu eine Dosierpumpe mit integrierter Folgeplatte sein, so dass der Behälter restlos entleert werden kann. Der Trick in der Dosiereinheit ViscoMT-D besteht nun darin, dass die Entnahmepumpe oft gleichzeitig als Dosierpumpe fungieren kann, das spart enorm Kosten.
Sie glauben es immer noch nicht? Dann schicken Sie mir ein Produktmuster, und ich zeige es Ihnen!
6. Juli 2007 um 10:59 | In Klebstoff & Chemie | Keine Kommentare
Autor: Manuela Plenk
Und noch ein Vortrag…..
Der September ist geballt mit Vorträgen von uns. Unser Mitarbeiter Herr Frohn wird
“Über Dosiersysteme und deren Anwendungsmöglichkeiten” vortragen. Das Klebtechnische Seminar wird von der Firma DELO Industrie Klebstoffe organisiert und bietet eine grundsätzliche Einführung in die Klebtechnik wie folgt:
* Grundlagen der Klebtechnik
* Oberflächenvorbehandlung vor dem Kleben
* Kriterien für die Klebstoffauswahl
* Dosiertechnik
* Konstruktive Gestaltung von Klebverbindungen
* Innovationen im Bereich Kleben
* Diskussion von Anwendungsbeispielen
Veranstalter: DELO Industrie Klebstoffe
Veranstaltungstag: 12. September 2007
Veranstaltungsort: Welcome Hotel in Essen
Homepage DELO